机译:基极-发射极击穿对共基InGaP / GaAs HBT C类功率性能的影响
机译:HBT指状件下方具有新型热导通孔结构的小型高功率放大器的集电极式HBT的热性能
机译:3.2-MW超低功耗173-207-GHz放大器,具有130nm SiGe HBT,在饱和度下运行
机译:坚固的HBT C类功率放大器,具有基极-发射极钳位
机译:采用商用0.12微米硅锗HBT技术的30 GHz和90 GHz的Ka波段和W波段毫米波宽带线性功率放大器集成电路,输出功率超过100 mW
机译:具有照护点超声系统的具有二极管扩展器架构的C类功率放大器的开发
机译:用于Clas-C型扩展器架构的C类功率放大器的开发,用于关注点超声系统